產品(pǐn)概(gài)述：

  艾(ài)德生工業(yè)電(diàn)子防(fáng)潮櫃(guì) 半導體芯片保(bǎo)存箱(xiāng)，防潮櫃，氮(dàn)氣櫃，防靜電防(fáng)潮(cháo)箱(xiāng)，復(fù)合防(fáng)潮氮氣櫃是用(yòng)於臨(lín)時存放，長(cháng)期儲存等(děng)一些(xiē)貴(guì)重(zhòng)配件，光學鏡(jìng)頭，攝影器(qì)材，光學器材(cái)，電(diàn)子器件，集成電(diàn)路(lù)板(bǎn)件(jiàn)，SMT，IC，塚化鉀，砷(shēn)化(huà)镓半導(dǎo)體(tǐ)，芯片，晶圓，濕敏元器(qì)件等(děng)電(diàn)子材料(liào)及(jí)配(pèi)件(jiàn)，防(fáng)止生(shēng)黴，生(shēng)霧(wù)，氧化(huà)鏽(xiù)蝕，材料變(biàn)形(xíng)，老(lǎo)化斷(duàn)裂(liè)，電子器件失效等。為(wéi)了提(tí)高儲(chǔ)存(cún)產品的可(kě)靠(kào)性和使用(yòng)壽命。

產(chǎn)品特點：

⑴ 櫃體采用1.2mm冷軋鋼板製(zhì)作(zuò)而(ér)成(chéng)，利(lì)用(yòng)鈑(bǎn)金(jīn)激光切割設備，數(shù)控(kòng)折(zhē)彎設備，激光焊接(jiē)設(shè)備(bèi)，及打磨拋光後烤(kǎo)漆的工(gōng)藝(yì)，設計(jì)合(hé)理，美觀大氣(qì)，適(shì)應(yīng)性(xìng)強(qiáng)等等。

⑵ 櫃(guì)門(mén)上含加壓平麵(miàn)鎖，磁(cí)性(xìng)密(mì)封(fēng)條，鑲(xiāng)嵌鋼(gāng)化(huà)玻璃透(tòu)視窗等配(pèi)置(zhì)。

⑶ 控濕係統(tǒng)：采(cǎi)用(yòng)“形(xíng)狀(zhuàng)記憶(yì)合(hé)金(jīn)"除(chú)濕(shī)原(yuán)理；無耗(hào)材，等特(tè)點。

⑷ 吸(xī)濕(shī)方式：采用高(gāo)分子材料(liào)動態吸附(fù)，可循(xún)環吸濕(shī)；設備(bèi)停(tíng)電(diàn)以(yǐ)後仍可運用(yòng)化(huà)學(xué)材(cái)料(liào)進(jìn)行吸(xī)濕(shī)，以(yǐ)免存(cún)放的產(chǎn)品(pǐn)停電隨即(jí)返潮(cháo)的(dí)現(xiàn)象(xiàng)。

⑸  顯示(shì)方式：采(cǎi)用微電(diàn)腦智(zhì)能模糊(hū)濕度慣(guàn)性係(xì)統控(kòng)製技術，LED數碼(mǎ)顯示,溫(wēn)濕度同時(shí)顯(xiǎn)示，顯示精度0.1;濕(shī)度在可控範(fàn)圍內定(dìng)值設置(zhì).

⑹ 低(dī)能(néng)源(yuán)設計(jì)（在吸濕工作狀態(tài)下(xià)，主(zhǔ)機(jī)不(bù)耗(hào)電，隻在(zài)排濕的時候(hòu)用(yòng)電,大大(dà)節約用電量。

斷電(diàn)保(bǎo)護記(jì)憶功能：斷電(diàn)後係統(tǒng)可確(què)保(bǎo)箱內(nèi)濕(shī)度上(shàng)升值小於(yú)10%（24小時內）， 同時斷電後(hòu)無需重新(xīn)設(shè)定具(jù)有(yǒu)記(jì)憶功能。

產品參數：