產品簡(jiǎn)介:半導體(tǐ)電(diàn)子防(fáng)潮(cháo)櫃(guì)主要(yào)適(shì)用於存放電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件(jiàn),半(bàn)導體(tǐ),芯片,IC,BGA,及(jí)其(qí)它(tā)容易氧(yǎng)化的,容易返(fǎn)潮(cháo)的物(wù)品.艾德生(shēng)儀器電(diàn)子防(fáng)潮幹(gān)燥(zào)櫃還具(jù)備(bèi)濕度的(dí)調(tiáo)節(jié)定值功(gōng)能(néng).在防潮濕(shī)度(dù)範(fàn)圍內(nèi)根據(jù)存放(fàng)的物品設(shè)定相應的濕度(dù)值.
艾(ài)德(dé)生電子防潮(cháo)箱,半導(dǎo)體(tǐ)電子防潮(cháo)櫃,氮氣(qì)櫃,防靜電防潮箱,復合(hé)防(fáng)潮氮(dàn)氣櫃(guì)是(shì)用於(yú)臨時存放,長(cháng)期儲存等(děng)一些貴(guì)重配(pèi)件,光學鏡頭,攝(shè)影器(qì)材(cái),光學器(qì)材(cái),電(diàn)子(zǐ)器(qì)件,集成電(diàn)路板(bǎn)件,SMT,IC,塚(zhǒng)化(huà)鉀,砷(shēn)化镓半(bàn)導體,芯(xīn)片,晶(jīng)圓(yuán),濕敏元器(qì)件等電子(zǐ)材料及配(pèi)件(jiàn),防(fáng)止生黴(méi),生霧,氧化(huà)鏽蝕(shí),材料變形(xíng),老化斷(duàn)裂,電(diàn)子(zǐ)器件失效(xiào)等(děng)。為(wéi)了提(tí)高(gāo)儲(chǔ)存(cún)產(chǎn)品的可靠(kào)性和使用壽(shòu)命。
產(chǎn)品(pǐn)特點:
⑴ 櫃體采用1.2mm冷軋鋼板(bǎn)製作(zuò)而(ér)成(chéng),利用(yòng)鈑(bǎn)金(jīn)激(jī)光(guāng)切割設(shè)備,數控折(zhē)彎設備(bèi),激(jī)光(guāng)焊接設(shè)備(bèi),及打磨拋光(guāng)後(hòu)烤(kǎo)漆(qī)的(dí)工藝,設計合理(lǐ),美(měi)觀大氣(qì),適(shì)應(yīng)性(xìng)強等(děng)等。
⑵ 櫃門上含(hán)加(jiā)壓(yā)平麵(miàn)鎖,磁性密封(fēng)條,鑲嵌鋼(gāng)化玻璃(lí)透視(shì)窗等配(pèi)置。
⑶ 控濕(shī)係統(tǒng):采(cǎi)用“形狀記憶(yì)合(hé)金"除(chú)濕原理(lǐ);無耗(hào)材(cái),等特點。
⑷ 吸濕方(fāng)式:采(cǎi)用(yòng)高(gāo)分子材(cái)料(liào)動(dòng)態(tài)吸附,可(kě)循環(huán)吸(xī)濕(shī);設(shè)備(bèi)停(tíng)電(diàn)以後(hòu)仍可運用化學(xué)材料(liào)進(jìn)行(háng)吸濕(shī),以免存放的產(chǎn)品停電(diàn)隨即返潮的(dí)現象。
⑸ 顯(xiǎn)示(shì)方式:采(cǎi)用微(wēi)電腦智能(néng)模(mó)糊濕(shī)度慣(guàn)性(xìng)係統控製技術,LED數碼顯(xiǎn)示(shì),溫(wēn)濕(shī)度(dù)同時顯示,顯(xiǎn)示精(jīng)度0.1;濕度(dù)在(zài)可控(kòng)範圍(wéi)內定值設置.
⑹ 半導體電子防潮(cháo)櫃(guì)低能源設計(jì)(在吸濕工作(zuò)狀態下(xià),主機(jī)不(bù)耗(hào)電(diàn),隻(zhī)在(zài)排濕的時候(hòu)用(yòng)電,大(dà)大(dà)節約用(yòng)電量(liáng)。
斷(duàn)電(diàn)保(bǎo)護記憶功(gōng)能:斷電(diàn)後(hòu)係統(tǒng)可確(què)保(bǎo)箱內濕度上升值小於10%(24小(xiǎo)時內), 同(tóng)時斷(duàn)電(diàn)後無(wú)需(xū)重新設定(dìng)具有(yǒu)記憶(yì)功能(néng)。
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