貼(tiē)片行業(yè)

表麵貼裝前（SMT），IC（CSP，BGA，TQFP，TSOP）的常溫脫濕(shī)與低濕保(bǎo)存(cún)；

電(diàn)路板

印刷(shuā)電路板(bǎn)，多層(céng)基(jī)板壓合前（壓(yā)合基材(cái)）的(dí)防(fáng)潮(cháo)保管(guǎn)及(jí)樣式軟片(piàn)與半固化片的低濕(shī)保(bǎo)存；

半(bàn)導(dǎo)體

各(gè)式(shì)電子安裝中，半(bàn)成品(pǐn)的(dí)低濕保存(cún)及(jí)安(ān)裝(zhuāng)流(liú)程(chéng)中(zhōng)前工(gōng)序與(yǔ)次工序間防止氧(yǎng)化與低濕的(dí)保(bǎo)管；

電子機器(qì)用的陶(táo)瓷基板(bǎn)或陶(táo)瓷冷(lěng)凝器(qì)等(děng)的(dí)低濕保存；

水晶振動子的製(zhì)造工程(chéng)中水晶(jīng)片(piàn)，電極(jí)材料(liào)，接著(zhuó)劑等(děng)的低濕(shī)保管；

COB安裝前(qián)使(shǐ)用的(dí)裸IC及(jí)LSI（裸(luǒ)晶(jīng)片）之導(dǎo)綫架的低濕保(bǎo)管(guǎn)；

液晶(jīng)顯(xiǎn)示(shì)器(qì)的(dí)玻(bō)璃基板(bǎn)（LCD）清(qīng)洗後的常溫(wēn)幹(gān)燥（保持脫(tuō)水的均一(yī)性(xìng)）的(dí)低濕(shī)保(bǎo)管；

固(gù)體顯(xiǎn)像素子（CCD）的常溫脫濕(shī)與(yǔ)低(dī)濕保(bǎo)存；

各種(zhǒng)製(zhì)造(zào)產(chǎn)業的(dí)物料，半(bàn)成(chéng)品常溫(wēn)脫(tuō)濕(shī)與(yǔ)低(dī)濕的保(bǎo)存(cún)；

化學試(shì)劑

研(yán)發/實驗(yàn)室(shì)的試藥(yào)（劑），標(biāo)準(zhǔn)品，試(shì)片，純(chún)金屬物(wù)質(zhì)，粉末素(sù)材(cái)（精細陶瓷(cí)，環(huán)氧基(jī)樹脂，藥品，接著(zhuó)劑），濾(lǜ)紙，精(jīng)密量具(jù)的防(fáng)潮(cháo)保(bǎo)存。

光(guāng)學(xué)行業

光(guāng)學(xué)鏡(jìng)片(piàn)，組件(jiàn)，LED燈(dēng)珠，光學(xué)膠(jiāo)片(piàn)等等(děng)....

機(jī)關(guān)部門(mén)

檔(dàng)案(àn)，文件(jiàn)，證物，重(zhòng)要器材(cái)等(děng)，，